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錫膏印刷機工作原理及錫膏印刷質量影響因素揭秘

錫膏印刷機工作原理及錫膏印刷質量影響因素揭秘

2021-10-30 11:58

大家都知道我們日常用的電子產品,內部都有一塊PCB電路板,Pcb電路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盤(PAD),在smt貼片加工制程中,為了讓錫膏覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板,安裝在錫膏印刷機上,確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同,定位完成后,使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動,錫膏透過鋼板上的網孔,覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。

SMT貼片加工錫膏印刷機工作原理

影響錫膏印刷質量的因素

1.刮刀種類:錫膏印刷根據不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。

 

2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。

 

3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會越少,因為壓力大,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

 

4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會直接影響到焊錫的質量,一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動性越好的錫膏,刮刀速度應該要越快,否則容易滲流。

 

5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象

 

是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,加強鋼板與pcb電路板的密合度。

 

6.電路板是否變形:變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,大多數情況造成短路。

 

7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質。

 

8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質,特別是鋼板與pcb電路板接觸面,避免鋼板地下出現殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。

                                                   

 

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