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錫膏印刷八類異常處理方法

錫膏印刷八類異常處理方法

2021-11-03 08:46

下面是使用錫膏印刷機的必備技術知識,這些技術都是直接影響印刷質量的因素的。

一、漏印:錫膏未印上大于PAD面積的25%

1網孔堵塞或部分錫膏粘在鋼網底部 清潔鋼網底部,減慢脫模速度;

2鋼網上缺少錫膏或刮刀寬度方向錫膏不均勻。添加錫膏使錫膏在刮刀寬度方向均勻;

3錫膏粘度太大,印刷性不好。添加溶劑(要求錫膏廠商提供),選擇粘度合適的錫膏;

4錫膏中有較大尺寸合金粉末顆粒。更換錫膏,選擇金屬顆粒大小一致的錫膏;

5錫膏流動性不好 減慢印刷速度,適當增加刮刀延時,使刮刀上的錫膏充分填充到網孔里;

6鋼網開孔方式、形狀設計不完善,導致印刷脫模不良 修改開孔方式、形狀設計;

7刮刀磨損 更換新刮刀。

 

二、塌陷:圖形坍塌,錫膏向四邊塌落,超出焊盤面積的25%造成錫膏圖形粘連

1刮刀壓力過大 調整刮刀壓力;

2PCB定位不穩定 重新固定PCB

3錫膏粘度或合金粉末含量太低觸變性不好 換錫膏,選擇合適粘度的錫膏。

 

三、錫膏太薄:錫膏的厚度是由鋼網決定的0.15mm的鋼網控制在0.13mm-0.18mm左右

1鋼網厚度不符合要求(太薄) 選擇厚度合適的鋼網;

2刮刀壓力太大 調整刮刀壓力;

3印刷速度太快 減慢印刷速度或增加印刷次數;

4錫膏流動性差 選擇顆粒度和粘度合適的錫膏。

 

四、錫膏厚度不一致:成型不良錫膏表面不平行

1鋼網與PCB不平行 調整鋼網與PCB的相對位置,效正PCB定位工作臺的水平;

2錫膏攪拌不均勻,使得顆粒度不一致 印刷前充分攪拌錫膏,使得顆粒度一致。

 

五、拉尖:PAD上的錫膏成小丘狀

1錫膏粘度大 添加稀釋劑(要求廠商提供),選擇合適粘度的錫膏;

2鋼網與PCB的間隔太大 調整鋼網與PCB的間隔;

3脫模速度過快 調整鋼網脫模速度;

4鋼網開孔方式、形狀設計不完善,導致印刷脫模不良 修改開孔方式、形狀設計。

六、橋連:相鄰PAD上的錫膏圖形連在一起

1鋼網底部不干凈有異物 清潔鋼網底部;

2印刷次數多 修改機器參數減少印刷次數;

3刮刀壓力太大 調整刮刀壓力。

 

七、成型模糊:錫膏邊緣不平整,表面上有毛刺

錫膏沉積在基板上必須輪廓清晰,型狀分明,沒有狗耳朵形狀或輪廓模糊等。印刷界限不良是不可取的,因為它會導致不均勻焊點的形成。錫膏總量正確但是分布不正確會導致回流焊接中錫膏橋接。狗耳朵形狀,凸起,邊緣不齊,凹陷都是印刷邊界不良的例子。

1錫膏粘度偏低 更換錫膏選擇粘度合適的錫膏;

2鋼網孔壁粗糙 鋼網驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查(SMT鋼網摩擦電化學研拋機)鋼網孔壁的拋光程度;

3PAD上的鍍層太厚,熱風整平不良,產生凹凸不平。要求PCB制造商改進,采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝。

4錫膏干燥,錫膏在鋼網上放置時間過長,錫膏中的稀釋劑揮發過度而干燥,錫膏干燥粘度增加,會導致脫模不良。

5鋼網厚度和開孔尺寸不當,厚度與開孔尺寸的關系需要考慮面積比,常規面積比不小于0.66,如果面積太小,不利于錫膏填充和脫模。  

 

八、PCB表面沾污

1鋼網底部沾有錫膏 增加清潔鋼網底部的次數;

2印刷錯誤的PCB清潔不夠干凈 重新印刷的PCB一定要清洗干凈。

錫膏在使用過程中需要有良好的印刷性和長久的工作壽命;錫膏的工作壽命主要是指錫膏在鋼網上持續印刷時間;錫膏需要能很好地填充鋼網上的所有開孔,特別是一些微小的開孔;而且鋼網和PCB分離時,錫膏要有良好的脫模性能,確保焊盤上沉積的錫膏有很好的形狀及足夠的體積量,而且不會出現飛濺等任何異常情況。

SMT錫膏印刷工藝過程不僅僅受鋼網設計、印刷速度、印刷壓力和清洗模式等因素的影響,而且其它因素如清洗劑、錫膏補充、鋼網涂層、清洗頻率以及支撐方式等也會產生顯著影響。另外,較小的面積比以及很薄的鋼網使得印刷對于一些因素變的更為敏感,例如夾邊方式,絲印層等。

 

鋼網的制造方法,化學蝕刻、激光切割、電鑄成型等;

鋼網的開孔設計,面積比、寬厚比、防短路、防錫珠等;

印刷參數設計,刮刀壓力、印刷速度、分離速度等;

刮刀材料有尺寸選擇,橡膠刮刀還是金屬刮刀?刮刀角度也會影響錫膏在鋼網孔內的填充等;

印刷時鋼網上添加多少錫膏是合理的?

設備能力,智能加錫系統、印刷平臺及鋼網控制系統、清洗系統等。

                                                   

 

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